스펙 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼성전자 직무 고민 (파운드리 공정설계, TSP 총괄 공정기술)

안녕하세요. 멘토님들 TSP총괄 공정기술과 파운드리 반도체공정설계 중 어느 직무에 지원하는 것이 더 적합할지 고민 중에 있어 몇가지 질문 드리겠습니다. 먼저 홈페이지 직무 소개에 따르면 파운드리 반도체공정설계 role에 패키지 관련 내용이 없는데, 이번 JD에는 패키지 관련 role이 추가된 것처럼 보입니다. 이에 따라서
1. 파운드리 반도체공정설계 직무에 패키지 담당 역할이 새롭게 포함된 것인지 궁금합니다. 또한 저는 패키징 관련 랩실 경력으로 Advanced packaging 및 die attach 관련 구리 소결 접합 연구를 수행했고 논문 1편을 작성 중입니다. (+학회 2회) 2. 이러한 소결 접합 중심 경험이 있다면 두 직무 중 어느 쪽이 더 적합할까요? 해당 부분에 대해서 알려주시면 정말 감사하겠습니다.