Q. 삼성전자 직무 고민 (파운드리 공정설계, TSP 총괄 공정기술)

답변 5

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  채택된 답변

  안녕하세요! 말씀하신 소결 접합·Advanced Packaging 경험은 TSP총괄 공정기술과 더 직무 연계성이 높습니다. 파운드리 반도체공정설계는 기존에는 패키지보다는 웨이퍼·소자 중심 설계가 주로 포함되므로, 패키지 연구 경험을 살리려면 TSP총괄 쪽이 적합하며, 논문·학회 실적도 직무 역량으로 강조하기 좋습니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 다만 멘티분에게는 공정기술이 조금 더 핏하여 확률적으로 낫지 않을까 생각합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  TSP는 패키징 쪽이며, 팡 공설은 소자 spec (SRAM, Finfet, GAA)을 맞추는 곳이라 패키징보다는 소자쪽이 더 강합니다. 패키징 관련 랩ㅎ실에서 소자 연구와 논문을 작성중이시면 학사 레벨에서는 꽤 높은 스펙이신데, TSP공정기술을 추천합니다. 파운드리는 아직 적자고,, 성과금도 지금 많이 갈라쳐지고 있습니다. TSP쪽이 핏한사람이 학사레벨에서는 그렇게 많이 없어서 중고신입이 조금 있긴한데, 그래도 해당 스펙으로는 뚫어볼만한 것 같아요

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 후공정 경험 있으니까 TSP가 어필할게 더 많겠네요 경험에 일치하게 지원하세요! 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 1. 기존에도 진행하고 있었으나 이에 대한 명시를 해준것으로 보입니다. 2. 파운드리 공설이 좀더 작성해주신 경험과 연구개발역량등과 매칭이 될것이라 생각됩니다.

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  반도체

  설계팀

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